유기신소재·파이버공학과 정재우 교수

삼성미래기술육성사업 2016년도 지정테마 지원과제 선정

본교 공과대학 유기신소재·파이버공학과의 정재우 교수(사진 좌측)가 ‘삼성미래기술육성사업’에 제안 출품한 “이중 동적결합 유도 네트워크(Dual Dynamic Network; DDN) 기반 능동형 자가치유 유연·탄성 외장소재” 과제가 ‘기능성 외장소재’ 분야에 선정돼 연구비를 지원받게 됐다.

삼성은 매년 상·하반기 한 차례씩 자유공모로 기초과학, 소재기술, ICT(정보통신기술) 분야별로 유망 연구과제를 지정하는 삼성미래기술육성사업을 실시하고 있다. 이 사업은 10년 간 총 1조5000억 원을 투자하여 국가 미래기술 육성을 지원하는데 목적을 두고 있으며 이번에 실시된 지정테마 공모에서는 ‘smart machine을 위한 intelligence’ 분야에 6개, ‘급속충전 전지’ 분야에 3개, ‘기능성 외장소재’ 분야에 3개의 연구가 선정되었다.

정재우 교수는 "미래형 연성 디바이스(flexible device)는 반복적이며 국부적인 휨(bending), 접힘(folding), 구김(wrinkle), 늘림stretching)과 같은 변형이 지속적으로 발생하고 이에 따라 필연적으로 재료의 손상이 나타날 수밖에 없게 되는데, 본 연구는 이러한 재료의 손상을 미연에 방지하거나 자기 스스로 상처를 치유할 수 있는 신소재를 이중 동적결합 유도 네트워크(Dual Dynamic Network; DDN) 구조 기반으로 개발하는 것”이라며 “화학, 기계, 항공, 자동차, 조선, 전자, 전기, 건축, 우주산업 등 산업 전 분야 및 하이테크 응용 분야에 혁신적인 영향을 끼치리라 예상 된다”고 소개했다.

특히 "이 연구에서 처음 시도되는 동적결합의 구조 제어기술(그림 참조)을 통해 반복적인 자가치유 뿐만 아니라 형상기억능(shape memory)에 의한 능동적 치유가 구현할 수 있다"고 강조하며 "연성 디바이스용 외장소재 시장을 넘어서 인공 피부 및 연성 로봇에 이르기까지 기술발전과 시장창출에 기여할 수 있기를 바란다"는 기대를 전했다.

한편, 삼성미래기술육성사업의 지원을 받는 본 연구는 한국과학기술연구원 정용채 박사(사진 우측)가 공동 연구자로 참여할 예정이다.